מיקראָפּאָרע לאַזער פּערפאָראַטיאָן מאַשין פֿאַר סעמיקאַנדאַקטער

קורץ באַשרייַבונג:

אַפּפּליקאַטיאָן: גלאז, אָרגאַניק, מעטאַלס, סעראַמיקס, עטק.

מינימום לאָך דיאַמעטער: 5μם

אַקיעראַסי: ± 4μם,

לאקאלע שטריך אַקיעראַסי: <3μם

שיקן בליצפּאָסט צו אונדז

פּראָדוקט דעטאַל

פּראָדוקט טאַגס

די מינימום פּראַסעסינג מיקראָפּאָרע דיאַמעטער איז 5μם, די קוילעלדיק פּראַסעסינג אַקיעראַסי איז ±4μם, די היגע שטריך אַקיעראַסי איז ווייניקער ווי 3μם, און די פּראַסעסינג ברייט איז 300*300מם..

דער הויפּט געניצט פֿאַר: מאַנופאַקטורינג מיקראָעלעקטראָניש מיטל, פּרינטינג מוסטער צוגרייטונג, ביאָטשיפּ צוגרייטונג, פּינטלעכקייַט פורעם פאָרמינג, ינסטראַמענטיישאַן פּינטלעכקייַט טיילן מאַנופאַקטורינג

1. ניצן הויך-מאַכט און הויך-סטאַביליטי ווו לאַזער צו גלייַך אַבלייט די גאַסאַפאַקיישאַן מאַטעריאַל, מיט אַ μm-מדרגה פּראַסעסינג עפענונג און אַ μm-מדרגה היץ-אַפעקטאַד זאָנע;

2. הויך-גיכקייַט און הויך-פּינטלעכקייַט קאָנטראָל פון שטראַל דעפלעקטיאָן דורך ימפּאָרטיד פּינטלעכקייַט גאַלוואַנאָמעטערס צו דערגרייכן הויך-גיכקייַט קליין-פאָרמאַט פּינטלעכקייַט מיקראָ-לאָך פּראַסעסינג;

3. הויך-גיכקייַט און הויך-פּינטלעכקייַט גרויס פֿאָרמאַט מיקראָ-לאָך פּראַסעסינג איז איינגעזען דורך די איבערזעצונג פון די מיקראָן-מדרגה הויך-גיכקייַט לינעאַר מאָטאָר פּלאַטפאָרמע;

4. די ז-אַקס איז ילעקטריקלי אַדזשאַסטאַבאַל צו אַדאַפּט צו מאַטעריאַלס פון פאַרשידענע טהיקנעססעס און צו טרעפן ספּעציפיש טאַפּער לאָך פּראַסעסינג רעקווירעמענץ;

5. די קייט אַקס סופּער-האַכלאָטע ינדאַסטריאַל אַפּאַראַט איז געניצט פֿאַר פול-ראַם טעות קערעקשאַן פון די גאַלוואַנאָמעטער, הינטער-הויך-פּינטלעכקייַט פאָוקיסינג, און אָנליין מעזשערמאַנט צו ענשור די לאַנג-טערמין פעסטקייַט און אַקיעראַסי פון די סיסטעם;

6. די סיסטעם אַדאַפּץ מירמלשטיין קאַונערטאַפּס צו פֿאַרבעסערן די קוילעלדיק פעסטקייַט פון די סיסטעם, און אַלע מעטשאַניקאַל קאַמפּאָונאַנץ זענען קערפאַלי אויסגעקליבן צו ענשור לאַנג-טערמין אַקיעראַסי;

7. די מינימום פּראַסעסינג מיקראָפּאָרע דיאַמעטער איז 5μם, די קוילעלדיק פּראַסעסינג אַקיעראַסי איז ±4μם, די היגע שטריך אַקיעראַסי איז ווייניקער ווי 3μם, און די פּראַסעסינג ברייט איז 300*300מם;

8. עס איז געניצט פֿאַר פּינטלעכקייַט מיקראָמאַשינינג פון מעטאַלס, סעראַמיקס, סיליציום ווייפערז, גלאז, אָרגאַניקס און אנדערע מאַטעריאַלס, אַזאַ ווי מיקראָ-לאָך פּראַסעסינג און פּינטלעכקייַט קאַטינג.

קאַמפּערד מיט EDM מיקראָ-לאָך פּראַסעסינג, מעטשאַניקאַל דרילינג, כעמישער קעראָוזשאַן, מעטשאַניקאַל פּאַנטשינג, אאז"ו ו, לאַזער פּינטלעכקייַט מיקראָ-לאָך מאַשינינג האט די פאלגענדע אַדוואַנטידזשיז:

הויך גיכקייַט (אַרויף צו 4000 האָלעס פּער סעקונדע)

הויך פּינטלעכקייַט (<3μם)

קיין מאַטעריאַל ריסטריקשאַנז (מעטאַלז, סעראַמיקס, סיליציום ווייפערז, אָרגאַניק, אאז"ו ו)

פּראָגראַממאַבלע לאָך מוסטער (מינימום 5μם, ספּעציפיש טאַפּער לאָך)

פאַרשפּרייטונג קענען זיין קאַסטאַמייזד (פּראַסעסינג ברייט 300 מם * 300 מם), קיין פורעם און מאַסקע פארלאנגט

קיין פאַרפּעסטיקונג און קיין קאָנסומאַבלעס

דירעקט פּראַסעסינג

זאכן	פּאַראַמעטער	FM-UVM3A	FM-UVM3B
לייזער	כוואַליע	355nm
	קראַפט	＞3W@40kHz （3-40W אַפּשאַנאַל）
	מאַדזשאַלייטינג אָפטקייַט	1~200KHz
	דויפעק ברייט	15ns@40kHz
	שטראַל קוואַליטעט	＜1.2
Galvo	סקאַן געגנט	＜50*50מם	＜15*15מם
	רעפּעאַטאַביליטי אַקיעראַסי	＜1ום
	פּאַזישאַנינג אַקיעראַסי	≤±3ום
XY טישן	רייזע	300 * 300 מם (600 * 600 מם אַפּשאַנאַל)
	פּאַזישאַנינג האַכלאָטע	0.1ום
	רעפּעאַטאַביליטי אַקיעראַסי	≤±1ום
	פּאַזישאַנינג אַקיעראַסי	≤±3ום
	אַקסעלעריישאַן	≤1ג
	ספּיד	≤200מם/ס
ז אַקס	רייזע	150 מם
	רעפּעאַטאַביליטי אַקיעראַסי	≤±3ום
	פּאַזישאַנינג אַקיעראַסי	≤±5ום
קקד מאָניטאָרינג פּאַזישאַנינג	אַפּאַראַט	פינף-מעגאַפּיקסעל
	אָפּטיש מאַגנאַפאַקיישאַן	10X
געגנט ספּליסינג	אַקיעראַסי	±3μם
פּראַסעסינג	מינימום אָרט	8ום	5um
	לאָך פּראַסעסינג אַקיעראַסי	±5um
	רעפּעאַטאַביליטי אַקיעראַסי	≤±1ום
	בנימצא מאַטעריאַלס פֿאַר פּראַסעסינג	גלאז, אָרגאַניק, מעטאַלס, סעראַמיקס, אאז"ו ו.
GGGGA אַפּלאַקיישאַן	רער פלאַש	ok	גוט
	שטאַרבן פלאַש	ok	גוט
	פּלאַסטיק פלאַש	נישט גוט	ok
	ווייך באַגס	ניט בנימצא	ok
קולאַנט סיסטעם	וואַסער קולאַנט (1500 וו קאָאָלינג קאַפּאַציטעט)
מאַכט צושטעלן	220 וו, 50 ~ 60 הז, 1 פאַסע אָדער קאַסטאַמייזד
קראַפט	≤2000W
מאָס (מם)	1200 * 1200 * 1900 מם
וואָג (קג)	1200 קג