Micropore Laser Perforation Machine para sa semiconductor

Ang minimum na diameter ng pagpoproseso ng micropore ay 5μm, ang pangkalahatang katumpakan ng pagproseso ay ±4μm, ang katumpakan ng lokal na tampok ay mas mababa sa 3μm, at ang lapad ng pagproseso ay 300*300mm..

Pangunahing ginagamit para sa: pagmamanupaktura ng microelectronic device, paghahanda ng template ng pag-print, paghahanda ng biochip, precision mold forming, instrumentation precision parts manufacturing

1. Paggamit ng high-power at high-stability na UV laser para direktang i-ablate ang gasification material, na may μm-level processing aperture at μm-level na heat-affected zone;

2. High-speed at high-precision control ng beam deflection sa pamamagitan ng imported precision galvanometers para makamit ang high-speed small-format precision micro-hole processing;

3. Ang high-speed at high-precision large-format micro-hole processing ay naisasakatuparan sa pamamagitan ng pagsasalin ng micron-level high-speed linear motor platform;

4. Ang Z-axis ay electrically adjustable upang umangkop sa mga materyales na may iba't ibang kapal at upang matugunan ang mga partikular na kinakailangan sa pagproseso ng taper hole;

5. Ginagamit ang range axis na super-resolution na pang-industriyang camera para sa full-frame error correction ng galvanometer, ultra-high-precision focusing, at online na pagsukat upang matiyak ang pangmatagalang katatagan at katumpakan ng system;

6. Gumagamit ang system ng mga marble countertop upang mapabuti ang pangkalahatang katatagan ng system, at lahat ng mekanikal na bahagi ay maingat na pinili upang matiyak ang pangmatagalang katumpakan;

7. Ang minimum na diameter ng pagpoproseso ng micropore ay 5μm, ang pangkalahatang katumpakan ng pagproseso ay ±4μm, ang katumpakan ng lokal na tampok ay mas mababa sa 3μm, at ang lapad ng pagproseso ay 300*300mm;

8. Ito ay ginagamit para sa precision micromachining ng mga metal, ceramics, silicon wafers, glass, organics at iba pang mga materyales, tulad ng micro-hole processing at precision cutting.

Kung ikukumpara sa EDM micro-hole processing, mechanical drilling, chemical corrosion, mechanical punching, atbp., ang laser precision micro-hole machining ay may mga sumusunod na pakinabang:

Mataas na bilis (hanggang sa 4000 butas bawat segundo)

Mataas na katumpakan (<3μm)

Walang mga paghihigpit sa materyal (mga metal, ceramics, silicon wafers, organics, atbp.)

Programmable hole pattern (minimum na 5μm, partikular na taper hole)

Maaaring ipasadya ang pamamahagi (pagproseso ng lapad 300mm*300mm), walang amag at maskara na kinakailangan

Walang polusyon at walang mga consumable

direktang pagproseso

Tandaan: Ang pare-parehong temperatura (25±0.5℃), na nakuha pagkatapos ng preheating sa loob ng 30 minuto