Máquina de perfuração a laser micropore para semicondutores

O diâmetro mínimo do microporo de processamento é de 5 μm, a precisão geral do processamento é de ± 4 μm, a precisão do recurso local é inferior a 3 μm e a largura de processamento é de 300 * 300 mm..

Usado principalmente para: fabricação de dispositivos microeletrônicos, preparação de modelos de impressão, preparação de biochips, formação de moldes de precisão, fabricação de peças de precisão de instrumentação

1. Usando laser UV de alta potência e alta estabilidade para remover diretamente o material de gaseificação, com uma abertura de processamento de nível μm e uma zona afetada pelo calor de nível μm;

2. Controle de alta velocidade e alta precisão da deflexão do feixe por meio de galvanômetros de precisão importados para obter processamento de microfuros de precisão de pequeno formato e alta velocidade;

3. O processamento de microfuros de grande formato de alta velocidade e alta precisão é realizado pela tradução da plataforma de motor linear de alta velocidade em nível de mícron;

4. O eixo Z é eletricamente ajustável para se adaptar a materiais de diferentes espessuras e para atender aos requisitos específicos de processamento de furos cônicos;

5. A câmera industrial de super-resolução do eixo de alcance é usada para correção de erros de quadro completo do galvanômetro, foco de ultra-alta precisão e medição on-line para garantir a estabilidade e precisão a longo prazo do sistema;

6. O sistema adota bancadas de mármore para melhorar a estabilidade geral do sistema, e todos os componentes mecânicos são cuidadosamente selecionados para garantir precisão a longo prazo;

7. O diâmetro mínimo do microporo de processamento é de 5 μm, a precisão geral do processamento é de ± 4 μm, a precisão do recurso local é inferior a 3 μm e a largura de processamento é de 300 * 300 mm;

8. É usado para microusinagem de precisão de metais, cerâmica, pastilhas de silício, vidro, produtos orgânicos e outros materiais, como processamento de microfuros e corte de precisão.

Em comparação com o processamento de microfuros EDM, perfuração mecânica, corrosão química, puncionamento mecânico, etc., a usinagem de microfuros de precisão a laser tem as seguintes vantagens:

Alta velocidade (até 4.000 furos por segundo)

Alta precisão (<3μm)

Sem restrições de materiais (metais, cerâmicas, pastilhas de silício, orgânicos, etc.)

Padrão de furo programável (mínimo 5μm, furo cônico específico)

A distribuição pode ser personalizada (largura de processamento 300 mm * 300 mm), sem necessidade de molde e máscara

Sem poluição e sem consumíveis

processamento direto

Nota: Temperatura constante (25±0,5°C), obtida após pré-aquecimento por 30 minutos