Micropore Laser Perforatioun Machine fir semiconductor

De Minimum Veraarbechtung micropore Duerchmiesser ass 5μm, d'allgemeng Veraarbechtung Genauegkeet ass ± 4μm, déi lokal Fonktioun Genauegkeet ass manner wéi 3μm, an der Veraarbechtung Breet ass 300 * 300mm..

Haaptsächlech benotzt fir: Mikroelektronesch Geräter Fabrikatioun, Dréckschabloun Virbereedung, Biochip Virbereedung, Präzisioun Schimmelformung, Instrumentatioun Präzisiounsdeeler Fabrikatioun

1. Mat héijer Kraaft an héich Stabilitéit UV-Laser fir d'Vergasungsmaterial direkt ofzebauen, mat enger μm-Niveau Veraarbechtungsapertur an enger μm-Niveau Hëtzt-betraff Zone;

2. High-Speed- a High-Präzisiounssteuerung vun der Strahlablenkung duerch importéiert Präzisiounsgalvanometer fir High-Speed-Klengformat Präzisioun Mikro-Lachveraarbechtung z'erreechen;

3. Héich-Vitesse an héich-Präzisioun grouss-Format Mikro-Lach Veraarbechtung gëtt duerch d'Iwwersetzung vun der Mikron-Niveau Héich-Vitesse linear Motor Plattform realiséiert;

4. D'Z-Achs ass elektresch justierbar fir un Materialien vu verschiddenen Dicken unzepassen an fir spezifesch Kegellochveraarbechtungsfuerderunge gerecht ze ginn;

5. D'Bandachs Super-Resolutioun Industriekamera gëtt fir Vollframe-Fehlerkorrektur vum Galvanometer, Ultra-High-Präzisioun Fokus, an Online Messung benotzt fir d'laangfristeg Stabilitéit an Genauegkeet vum System ze garantéieren;

6. De System adoptéiert Marmor countertops fir d'allgemeng Stabilitéit vum System ze verbesseren, an all mechanesch Komponente ginn suergfälteg ausgewielt fir laangfristeg Genauegkeet ze garantéieren;

7. De Minimum Veraarbechtung Mikropore Duerchmiesser ass 5μm, d'Gesamtveraarbechtungsgenauegkeet ass ± 4μm, d'lokal Feature Genauegkeet ass manner wéi 3μm, an d'Veraarbechtungsbreet ass 300 * 300mm;

8. Et gëtt fir Präzisioun Mikromachining vu Metaller, Keramik, Siliziumwafer, Glas, Organik an aner Materialien benotzt, wéi Mikro-Lochveraarbechtung a Präzisiounsschneid.

Am Verglach mat EDM Mikro-Lach Veraarbechtung, mechanesch Bueraarbechten, chemesch corrosion, mechanesch punching, etc., Laser Präzisioun Mikro-Lach machining huet déi folgend Virdeeler:

Héich Geschwindegkeet (bis zu 4000 Lächer pro Sekonn)

Héich Präzisioun (<3μm)

Keng Materialbeschränkungen (Metaller, Keramik, Siliziumwaferen, Organesch, asw.)

Programméierbar Lachmuster (minimum 5μm, spezifescht Kegelloch)

Verdeelung kann personaliséiert ginn (Veraarbechtung Breet 300mm * 300mm), keng Ofdréck a Mask néideg

Keng Verschmotzung a keng Verbrauchsmaterial

direkt Veraarbechtung

Bemierkung: Konstant Temperatur (25 ± 0,5 ℃), kritt no der Virhëtzung fir 30 Minutten