Mikroporen-Laserperforationsmaschine für Halbleiter

Der minimale Verarbeitungsmikroporendurchmesser beträgt 5 μm, die Gesamtverarbeitungsgenauigkeit beträgt ± 4 μm, die lokale Merkmalsgenauigkeit beträgt weniger als 3 μm und die Verarbeitungsbreite beträgt 300 * 300 mm..

Hauptsächlich verwendet für: Herstellung mikroelektronischer Geräte, Vorbereitung von Druckvorlagen, Vorbereitung von Biochips, Herstellung von Präzisionsformen, Herstellung von Instrumenten und Präzisionsteilen

1. Verwendung eines leistungsstarken und hochstabilen UV-Lasers zur direkten Abtragung des Vergasungsmaterials mit einer Verarbeitungsöffnung im μm-Bereich und einer Wärmeeinflusszone im μm-Bereich;

2. Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Steuerung der Strahlablenkung durch importierte Präzisionsgalvanometer, um eine schnelle Kleinformat-Präzisions-Mikrolochbearbeitung zu erreichen;

3. Die Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise großformatige Mikrolochbearbeitung wird durch die Übersetzung der Hochgeschwindigkeits-Linearmotorplattform im Mikrometerbereich realisiert.

4. Die Z-Achse ist elektrisch verstellbar, um sich an Materialien unterschiedlicher Dicke anzupassen und spezifische Anforderungen an die Bearbeitung von Kegellöchern zu erfüllen;

5. Die hochauflösende Industriekamera mit Entfernungsachse wird zur Vollbild-Fehlerkorrektur des Galvanometers, zur hochpräzisen Fokussierung und zur Online-Messung verwendet, um die langfristige Stabilität und Genauigkeit des Systems sicherzustellen.

6. Das System verwendet Marmor-Arbeitsplatten, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern, und alle mechanischen Komponenten werden sorgfältig ausgewählt, um eine langfristige Genauigkeit zu gewährleisten;

7. Der minimale Verarbeitungsmikroporendurchmesser beträgt 5 μm, die Gesamtverarbeitungsgenauigkeit beträgt ± 4 μm, die lokale Merkmalsgenauigkeit beträgt weniger als 3 μm und die Verarbeitungsbreite beträgt 300 * 300 mm.

8. Es wird für die Präzisionsmikrobearbeitung von Metallen, Keramik, Siliziumwafern, Glas, organischen Stoffen und anderen Materialien wie Mikrolochbearbeitung und Präzisionsschneiden verwendet.

Im Vergleich zur EDM-Mikrolochbearbeitung, mechanischem Bohren, chemischer Korrosion, mechanischem Stanzen usw. bietet die Laserpräzisions-Mikrolochbearbeitung die folgenden Vorteile:

Hohe Geschwindigkeit (bis zu 4000 Löcher pro Sekunde)

Hohe Präzision (<3μm)

Keine Materialbeschränkungen (Metalle, Keramik, Siliziumwafer, organische Stoffe usw.)

Programmierbares Lochmuster (mindestens 5 μm, spezifisches konisches Loch)

Die Verteilung kann individuell angepasst werden (Verarbeitungsbreite 300 mm x 300 mm), keine Form und Maske erforderlich

Keine Umweltverschmutzung und keine Verbrauchsmaterialien

direkte Verarbeitung

Hinweis: Konstante Temperatur (25 ± 0,5℃), erreicht nach 30-minütigem Vorheizen